Já existem vários projetos de microprocessadores 3-D, e até alguns modelos disponíveis comercialmente, cada um com seus próprios avanços e técnicas de montagem tridimensional.
Além do simples empilhamento
Agora, pesquisadores da Universidade de Rochester, nos Estados Unidos, afirmam ter construído um circuito 3-D que rompe com o paradigma do empilhamento e interconexão de diversas camadas de circuitos planos.
Segundo eles, o seu "Rochester Cube" não é simplesmente uma pilha de microprocessadores interconectados - "Ele foi projetado e construído especificamente para otimizar todas as funções-chave de processamento verticalmente, através de múltiplas camadas de processadores, da mesma forma que os chips normais otimizam suas funções horizontalmente," afirmam eles em comunicado emitido pela Universidade.
Processador 3-D de 1,4 GHz
O protótipo funcionou com um clock de 1,4 gigahertz, demonstrando pela primeira vez a funcionalidade tridimensional de tarefas como sincronização, distribuição de energia e sinalização de longa distância no interior do chip.
"Eu agora o chamo de cubo, porque ele não é mais apenas um chip," afirma Eby Friedman, um dos responsáveis pela construção do processador 3-D. "Esta é a forma como a computação terá de ser feita no futuro. Quando os chips são comparados, eles podem fazer coisas que você nunca poderia fazer com um chip normal 2D."
O grande desafio da construção de processadores tridimensionais é sincronizar as diversas camadas e fazer com que todas trabalhem de forma harmônica e coordenada, já que cada camada pode ser projetada para conter um processador com função diferente das demais.
Além do simples empilhamento
Agora, pesquisadores da Universidade de Rochester, nos Estados Unidos, afirmam ter construído um circuito 3-D que rompe com o paradigma do empilhamento e interconexão de diversas camadas de circuitos planos.
Segundo eles, o seu "Rochester Cube" não é simplesmente uma pilha de microprocessadores interconectados - "Ele foi projetado e construído especificamente para otimizar todas as funções-chave de processamento verticalmente, através de múltiplas camadas de processadores, da mesma forma que os chips normais otimizam suas funções horizontalmente," afirmam eles em comunicado emitido pela Universidade.
Processador 3-D de 1,4 GHz
O protótipo funcionou com um clock de 1,4 gigahertz, demonstrando pela primeira vez a funcionalidade tridimensional de tarefas como sincronização, distribuição de energia e sinalização de longa distância no interior do chip.
"Eu agora o chamo de cubo, porque ele não é mais apenas um chip," afirma Eby Friedman, um dos responsáveis pela construção do processador 3-D. "Esta é a forma como a computação terá de ser feita no futuro. Quando os chips são comparados, eles podem fazer coisas que você nunca poderia fazer com um chip normal 2D."
O grande desafio da construção de processadores tridimensionais é sincronizar as diversas camadas e fazer com que todas trabalhem de forma harmônica e coordenada, já que cada camada pode ser projetada para conter um processador com função diferente das demais.
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